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　　金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“新能源汽车电驱控制电路板生产监控方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利，公开号 CN 119348275 A，申请日期为 2024年9月。

　　专利摘要显示，本公开提供一种新能源汽车电驱控制电路板生产监控方法、装置、计算机设备和存储介质。上述的新能源汽车电驱控制电路板生产监控方法包括获取高密度互连电路板的介质层压合状态参数；将介质层压合状态参数与预设压合状态参数进行压合平差处理，以得到介质压合平差量；根据介质压合平差量向电路板压合上位机发送介质压合预警启闭信号。对高密度互连电路板的当前板内介质层压合情况进行确定，之后将介质层压合状态参数与标准的介质层压合参数进行比对，便于确定高密度互连电路板的当前板内介质层压合情况与标准的板内介质层压合情况之间的差异，最后根据上述差异值，对电路板压合上位机的压合工作模式进行优化调整。

　　天眼查资料显示，金禄电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15113.9968万人民币，实缴资本11334.9968万人民币。通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，知识产权方面有商标信息22条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可62个。

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